近日，车载SerDes芯片供应商仁芯科技宣布新获得超亿元A+轮融资，本轮融资由老股东德赛西威继续加码，金浦投资等多家投资机构共同参与。本轮融资也将为公司车载SerDes芯片的规模化量产与稳定交付注入强劲动力，进一步夯实其在国产车载SerDes领域的领先地位。

截至目前，仁芯科技本年度累计融资已达近3亿元人民币。

据悉，仁芯科技成立于2022年2月，是一家国产车规级高速通信芯片研发商，目前在研产品为车载SerDes芯片，该芯片主要被应用于车辆视频图像信号从传感器（摄像头/雷达）到智驾域控制器SOC主芯片、以及从座舱域控制器SOC主芯片到显示屏的长距离、低时延的高速传输。

仁芯科技凭借在高速信号链设计、低功耗架构及系统级验证方面的深厚积累，成功推出自研车载SerDes芯片系列产品，覆盖从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联应用。

仁芯科技R-LinC系列产品采用先进22nm车规工艺，单通道速率可达16Gbps，具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等显著优势。其聚合转发架构与系统级降本设计，能够有效减少SerDes芯片使用数量，助力车企客户在系统设计上实现功能、性能与成本的更优平衡。

目前，仁芯科技产品已进入多家主流整车厂和一级Tier1的量产平台，展现出稳定可靠的性能表现与优异的市场口碑。